根据用于接线的专用端子台的类型和焊接过程的步骤，焊接条件存在显着差异。适用于波峰焊接并安装在PCB上的接线盒是典型的穿孔安装类型。穿孔的焊针必须准确定位，正确设置尺寸，保持平衡并具有良好的可焊性，以利于插入和焊接。

在整个组装过程中，它必须承受预热区的高温以及通过波峰焊传导到接线盒体的温度。助焊剂不得影响接线盒，并且必须易于清除且没有任何残留物。整个组装过程必须用水清洗。预热温度通常达到100°C或更高，并且峰值温度达到280°C并不少见。穿孔的焊针必须准确定位，正确设置尺寸，保持平衡并具有良好的可焊性，以利于插入和焊接。

在整个组装过程中，它必须承受热处理的高温影响。在焊接过程中，红外线预热和对流预热主要用于将热量传导到焊针和锡板的界面，以熔化焊膏。

突然的高温通常会导致接线盒熔化，扭曲，起泡和变形。因此，组装时间通常分为暴露于助焊剂的几分钟，预热期的几分钟，高峰期的几秒以及清洁和干燥的几分钟。选择合适的金属材料和树脂可以提高端子排焊接的可靠性。